| (1).随着空间温湿度控制散热，LED正常使用和储存温度在25℃为宜
(2).热能直接由Systemcircuitboard导出
(3).连接LED正负极金线将热能导出
(4).LED共晶倒装技术，热能将经由通孔至系统电路板而导出
LED芯片以共晶或覆晶方式连结于其基板上而形成一LED晶片(chip)，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上。因此，LED灯珠可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
多数发生在将热量从LED芯片传导至其支架上再到电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此，近来即有LED共晶接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。
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